熱敏(min)電(dian)阻

熱(re)敏電(dian)阻是一種對(dui)熱(re)敏感(gan)的半導體電(dian)阻器，其電(dian)阻值隨元件本(ben)身溫度變(bian)化而變(bian)化。

    負溫度系數(NTC)熱(re)敏電(dian)阻

NTC熱敏電阻(zu)是(shi)一種由錳、鈷、鎳為主多種金屬氧化物為原料燒結而成的陶瓷半導(dao)體感熱晶(jing)體，其(qi)零功(gong)率電阻(zu)值隨(sui)元件(jian)本身溫度升高而下降(jiang)。

    零功率電阻(R_T)

在(zai)一定(ding)溫(wen)度(T)下，熱(re)敏電(dian)阻所消耗的功率極低時(若功率(lv)進一步下降，電阻值變化(hua)率(lv)仍小于0.1%)的直流電(dian)阻值。

     材料常數(B)

B值為兩(liang)個(ge)特定(ding)環境溫度(取絕對溫度(du)K)下按以下公式計算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭(gong)成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電阻變化率也越大。

     耗散(san)系數(δ)

在(zai)一定環(huan)境(jing)溫(wen)度下，NTC熱敏電(dian)阻通過自身發熱使其(qi)溫度升高1℃時所需要的功(gong)率(lv)，通常以mW/℃表示。可由下面公(gong)式(shi)計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間(jian)常數(τ)

在零功率(lv)條件下(xia)，當熱敏電(dian)阻的環境溫度發生(sheng)急劇變化時，熱敏電(dian)阻元(yuan)件產生(sheng)最(zui)初溫度T₀與(yu)最終(zhong)溫度T₁兩者溫度(du)差的63.2%的溫度(du)變(bian)化所需要的時間，通常以秒(S)表示(shi)。