熱敏(min)電(dian)阻(zu)

熱敏電(dian)阻(zu)(zu)是(shi)一種對熱敏感的半導體(ti)(ti)電(dian)阻(zu)(zu)器，其電(dian)阻(zu)(zu)值隨元(yuan)件本身(shen)溫度變(bian)化而變(bian)化。

    負溫度(du)系數(shu)(NTC)熱敏電阻

NTC熱敏電(dian)阻是一種由(you)錳、鈷、鎳為主(zhu)多種金屬氧化物為原(yuan)料(liao)燒結而成的陶瓷半導體(ti)感熱晶體(ti)，其零功率電(dian)阻值隨元(yuan)件本(ben)身溫(wen)度升高(gao)而下降(jiang)。

    零功率電阻(R_T)

在(zai)一定溫(wen)度(T)下，熱敏電阻所消耗的功率極低(di)時(若(ruo)功(gong)率(lv)進一步下(xia)降，電阻(zu)值變化率(lv)仍小于(yu)0.1%)的直流電阻值(zhi)。

     材(cai)料常數(B)

B值為兩個(ge)特定(ding)環境溫度(取(qu)絕對溫度K)下(xia)按(an)以下(xia)公式計算所得(de)：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成(cheng)科技的B值(zhi)是(shi)在(zai)T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下(xia)所得。

  一(yi)般B=2000～6000K，B值(zhi)越(yue)大每1℃的(de)電阻(zu)變化(hua)率也越大。

     耗(hao)散系數(δ)

在一定環境溫(wen)度下，NTC熱敏電阻(zu)通過(guo)自身(shen)發熱使其溫度升高1℃時所需(xu)要(yao)的功率，通常以(yi)mW/℃表示。可由下(xia)面公式計(ji)算(suan)：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱(re)時間常數(τ)

在零功(gong)率(lv)條件下，當(dang)熱敏(min)電(dian)阻的環境溫度發生急劇變化(hua)時，熱敏(min)電(dian)阻元件產生最初(chu)溫度T₀與最(zui)終(zhong)溫度(du)T₁兩(liang)者溫度差的(de)63.2%的溫度變(bian)化所(suo)需要(yao)的時間，通常以秒(S)表示。