貼片NTC熱敏(min)電(dian)阻是(shi)一(yi)種(zhong)由(you)錳、鈷、鎳為(wei)主多種(zhong)金屬氧化物為(wei)原料燒結(jie)而成的(de)陶瓷半導體(ti)感熱晶體(ti)，對溫(wen)度(du)變化的(de)敏(min)感度(du)極高，其零功率(lv)電(dian)阻值隨著本體(ti)溫(wen)度(du)升高而呈指數關系下降。根據(ju)其R-T阻溫(wen)曲線，可以(yi)測算出每一(yi)個溫(wen)度(du)點精確的(de)電(dian)阻值，在電(dian)路中可通過電(dian)阻值來實(shi)現(xian)溫(wen)度(du)的(de)數字化對應，用來進行溫(wen)度(du)的(de)測量和控(kong)制。

本文就貼片NTC熱敏電阻的溫度檢測(ce)及控制與(yu)溫度補償等功能而作為(wei)溫度保(bao)護器(qi)件的應用示例(li)進(jin)行介紹。

? 溫(wen)度(du)測(ce)量：電(dian)子溫(wen)度(du)計、電(dian)子萬(wan)年歷、電(dian)子鐘溫(wen)度(du)顯(xian)示、電(dian)子禮品(pin)等；

? 溫度控制：手機(ji)、汽車電話、筆記本電腦、智能穿戴設(she)備等設(she)備充電電池的(de)溫度傳(chuan)感；

? 溫度(du)補(bu)償：移動通信設備的晶體(ti)管、IC和晶體(ti)振蕩器的溫(wen)度補償。

1   數(shu)顯溫(wen)度計(ji)及電子體溫(wen)計(ji)的溫(wen)度測量

貼片(pian)NTC熱敏電阻作為溫度數據(ju)采集的最前端(duan)輸入，進入放(fang)大電路進行充分的放(fang)大處理后，進入CPU中(zhong)的A/D變換電路，高位雙積分式(shi)的(de)A/D電路將采集到的(de)溫(wen)度(du)值（模擬）轉換成(cheng)精(jing)細的(de)數字bit信(xin)號，再(zai)給(gei)CPU的一系(xi)列運作變(bian)換處理(li)驅動顯示出來，實現對被測物體(ti)的溫度實時顯示。

2   智(zhi)能手(shou)機與平(ping)板中的溫度(du)檢測與溫度(du)補償

通常都有(you)一定的溫(wen)度系數(shu)，其輸出信(xin)號會隨溫(wen)度變(bian)化而(er)漂移，稱為“溫漂”。為(wei)了(le)減小溫漂，需要(yao)采用溫度補償措施在(zai)一定程度上抵消或減小其輸出的溫漂。

溫度補(bu)償的基本(ben)電路(lu)是與貼片NTC熱敏電阻(zu)以及固定電阻(zu)進行(xing)串聯的分(fen)壓電路(lu)。CPU及功率模塊(kuai)等安裝在發熱(re)部(bu)位附近的貼片NTC熱(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)的(de)(de)電(dian)(dian)阻(zu)值會隨(sui)溫度上升而下降，因(yin)此分(fen)壓(ya)電(dian)(dian)路的(de)(de)輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)壓(ya)會發生變化。該變化輸(shu)送至微控制器(qi)后將會保護電(dian)(dian)路元件免受過熱(re)造成的(de)(de)影(ying)響，或(huo)進行溫度補償。

溫(wen)度檢測/溫度(du)補償基本電路(lu)

3   移動設備電(dian)池充電(dian)中的溫度(du)檢測

大多(duo)(duo)數(shu)中小(xiao)型電(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)通常使用多(duo)(duo)路熱(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)來監測(ce)溫度(du)(du)：一(yi)(yi)路熱(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)位于(yu)電(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)之(zhi)外，主要用于(yu)測(ce)量環(huan)境溫度(du)(du)；其他一(yi)(yi)路或(huo)多(duo)(duo)路熱(re)敏電(dian)(dian)阻(zu)位于(yu)電(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)的(de)中心(xin)。恰當的(de)溫度(du)(du)檢測(ce)可(ke)防止電(dian)(dian)池(chi)(chi)發生熱(re)逸(yi)潰，并確保其充電(dian)(dian)或(huo)放(fang)電(dian)(dian)安全(quan)。即在電(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)的(de)+端(duan)子(zi)與(yu)-端(duan)子之(zhi)外，設置一個溫度監(jian)測用(yong)端(duan)子，其內部搭載有(you)貼片(pian)NTC熱敏電(dian)阻。在電(dian)池溫度上升(sheng)時，貼片NTC熱敏電阻電阻值會下降，當超過上限(xian)充電溫度時，充電控制IC將會停止充電(dian)。下圖(tu)為基本電(dian)路示例。電(dian)池組(zu)內(nei)的(de)保(bao)護IC會(hui)測量電池電壓，從而(er)防止過充電或過放電。

在(zai)快(kuai)速充電(dian)等要求充電(dian)控制(zhi)更為精準的(de)情況時，將會使貼(tie)片NTC熱敏電(dian)阻與充電(dian)控制(zhi)IC進行連接，從而用于測(ce)量環境溫度。

4   晶體振蕩器的溫度補(bu)償

在電(dian)腦(nao)等電(dian)子設(she)備中，若要產生(sheng)基準頻率(時鐘(zhong)基(ji)準信號)，則需要使用(yong)利用(yong)晶(jing)振(zhen)的晶(jing)體振(zhen)蕩器。晶(jing)振(zhen)溫度特(te)性如下圖圖片曲線(紅線：無溫度補償)所示，呈現以(yi)基準溫度(du)(通常為25℃)為(wei)拐點的3次曲線，振(zhen)動頻率偏差(cha)(縱(zong)軸)隨溫(wen)(wen)度發生(sheng)大幅變化。而通過(guo)在低溫(wen)(wen)范(fan)圍(wei)與(yu)高溫(wen)(wen)范(fan)圍(wei)分別插入(ru)與(yu)晶振溫(wen)(wen)度特性相反(fan)的補(bu)償電路(lu)便可(ke)縮(suo)小振動頻(pin)率偏差(藍線：有溫度補償)。該補償電路(lu)為模擬(ni)方式，低(di)溫范(fan)圍與高溫范(fan)圍的(de)補償電路(lu)分別由貼(tie)片NTC熱敏(min)電(dian)阻(zu)與電(dian)容器、電(dian)阻(zu)構成。內置(zhi)溫(wen)度補償(chang)電(dian)路的晶體(ti)振(zhen)蕩(dang)器稱為TCXO(溫度補償型晶體振蕩器、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。